Contoh Pemetaan

Berdasarkan sampel fisik yang diberikan oleh pelanggan (meskipun itu adalah komponen bekas yang aus atau retak), kami menawarkan layanan spektrum penuh mulai dari rekayasa balik struktur fisik hingga karakterisasi fisikokimia tingkat material. Memanfaatkan peralatan inspeksi presisi tinggi tingkat semikonduktor, kami secara akurat mengukur struktur geometris 3D yang kompleks, sifat antarmuka lapisan/substrat, dan parameter fisik material, memastikan bahwa produk rekayasa balik memenuhi atau melebihi standar OEM dalam kesesuaian fisik, kompatibilitas proses, dan masa pakai (Penggantian Bentuk-Fit-Fungsi).

Apa yang Kami Ukur (Hasil Teknis):

• Toleransi Dimensi & Geometris:Memanfaatkan Mesin Pengukur Koordinat (CMM) presisi tinggi dan pemindai 3D optik, kami melakukan pemodelan point-cloud ukuran penuh dan rekonstruksi struktur rongga kompleks dan pemasangan/penemuan lubang, sehingga mencapai akurasi tingkat mikron.
• Mikro-Morfologi & Kerataan Permukaan:Menggunakan interferometer cahaya putih dan profilometer optik untuk mengevaluasi kekasaran permukaan (Ra) skala nanometer dan kerataan area yang luas, memenuhi persyaratan penanganan wafer dan penyegelan ruang.
• Fitur Mikro Edge:Pemetaan radius R tepi dan profil mikro talang dengan pembesaran tinggi untuk mengoptimalkan morfologi pendakian lapisan dan menghindari konsentrasi tegangan pada sudut tajam yang dapat menyebabkan delaminasi suhu tinggi.
• Substrat Grafit & Analisis Pencocokan Termal:Penilaian kepadatan substrat grafit dengan kemurnian tinggi, ukuran butiran, dan koefisien muai panas (CTE) untuk memastikan kesesuaian tegangan termal antara substrat dan lapisan CVD.
• Kualitas Ikatan Penampang & Antarmuka Lapisan:Analisis XRF non-destruktif dan SEM penampang metalografi untuk mengukur ketebalan absolut, keseragaman radial lapisan CVD, dan kedalaman penetrasi antarmuka.
• Struktur Fase & Analisis Mikro-Kristal:Evaluasi XRD kemurnian fase kubik (β-SiC) dari CVD SiC; penilaian kualitatif stoikiometri kimia dan karakteristik struktur kristal CVD TaC.

Kasus Nyata & Manfaat Pelanggan (Pengalaman):

Pelanggan komponen etsa semikonduktor 12 inci:Pasokan OEM dihentikan; hanya satu suku cadang bekas yang tersedia. Melalui pemodelan terbalik CMM + analisis penampang pelapisan SEM, kami menyelesaikan pengembangan suku cadang pengganti dan pengujian pada alat dalam waktu 2 bulan tanpa gambar asli, sehingga mencapai kesesuaian pemasangan 100%. Pada akhirnya, siklus pengadaan komponen berkurang dari waktu tunggu impor yang semula 6 bulan menjadi 2 bulan, biaya pengadaan unit turun sebesar 42%, dan model ini telah dipasok secara stabil selama lebih dari 30 batch.

Lapisan Silicon Carbide (SiC) pada penampang lapisan SEM

Pertanyaan Umum

Mulai Layanan Eksklusif Anda Sekarang