Studi Kasus

Temukan bagaimana teknologi laser berpemandu air dari VeTek menghasilkan lubang tembus Φ0,15 mm yang seragam pada substrat SiC 2 mm tanpa lancip, HAZ minimal, dan hasil tinggi untuk aplikasi semikonduktor.

Masalah teknis yang paling menantang untuk pin pengangkat berongga peralatan semikonduktor bukanlah lapisan permukaan luar, tetapi pencapaian lapisan CVD yang stabil dan seragam pada dinding bagian dalam struktur berongga. Mulai dari kontrol keseragaman lapisan dinding bagian dalam hingga jaminan kebersihan lubang internal, setiap langkah proses secara langsung memengaruhi hasil wafer. Artikel ini menganalisis tantangan inti pelapis dinding bagian dalam pin pengangkat berongga dan jalur teknis utama.