Berita

Berita Industri

Prinsip dan Teknologi Deposisi Uap Fisik (PVD) Coating (2/2) - Vetek Semiconductor24 2024-09

Prinsip dan Teknologi Deposisi Uap Fisik (PVD) Coating (2/2) - Vetek Semiconductor

Evaporasi sinar elektron adalah metode pelapisan yang sangat efisien dan banyak digunakan dibandingkan dengan pemanasan resistensi, yang memanaskan bahan penguapan dengan balok elektron, menyebabkannya menguap dan memadatkan menjadi film tipis.
Prinsip dan Teknologi Pelapisan Deposisi Uap Fisik (1/2) - Semikonduktor Vetek24 2024-09

Prinsip dan Teknologi Pelapisan Deposisi Uap Fisik (1/2) - Semikonduktor Vetek

Lapisan vakum termasuk penguapan bahan film, transportasi vakum dan pertumbuhan film tipis. Menurut berbagai metode penguapan material film dan proses transportasi, lapisan vakum dapat dibagi menjadi dua kategori: PVD dan CVD.
Apa itu grafit berpori? - Vetek Semiconductor23 2024-09

Apa itu grafit berpori? - Vetek Semiconductor

Artikel ini menjelaskan parameter fisik dan karakteristik produk dari grafit berpori semikonduktor Vetek, serta aplikasi spesifiknya dalam pemrosesan semikonduktor.
Apa perbedaan antara pelapis silikon karbida dan tantalum carbide?19 2024-09

Apa perbedaan antara pelapis silikon karbida dan tantalum carbide?

Artikel ini menganalisis karakteristik produk dan skenario aplikasi lapisan Tantalum carbide dan lapisan silikon karbida dari berbagai perspektif.
Penjelasan lengkap tentang proses pembuatan chip (2/2): Dari wafer hingga pengemasan dan pengujian18 2024-09

Penjelasan lengkap tentang proses pembuatan chip (2/2): Dari wafer hingga pengemasan dan pengujian

Deposisi film tipis sangat penting dalam pembuatan chip, membuat perangkat mikro dengan menyimpan film di bawah 1 mikron tebal melalui CVD, ALD, atau PVD. Proses ini membangun komponen semikonduktor melalui film konduktif dan isolasi bergantian.
Penjelasan lengkap tentang proses pembuatan chip (1/2): Dari wafer hingga pengemasan dan pengujian18 2024-09

Penjelasan lengkap tentang proses pembuatan chip (1/2): Dari wafer hingga pengemasan dan pengujian

Proses pembuatan semikonduktor melibatkan delapan langkah: pemrosesan wafer, oksidasi, litografi, etsa, deposisi film tipis, interkoneksi, pengujian, dan pengemasan. Silikon dari pasir diproses menjadi wafer, teroksidasi, berpola, dan terukir untuk sirkuit presisi tinggi.
X
Kami menggunakan cookie untuk menawarkan Anda pengalaman penelusuran yang lebih baik, menganalisis lalu lintas situs, dan mempersonalisasi konten. Dengan menggunakan situs ini, Anda menyetujui penggunaan cookie kami. Kebijakan Privasi
Menolak Menerima