Seberapa tipis proses Taiko membuat wafer silikon?

Apa proses Taiko?

Proses Taiko adalah teknologi penipisan wafer yang meninggalkan tepi wafer yang tidak tertutup dan hanya menipiskan area pusat wafer. Hal ini memungkinkan area pusat wafer untuk mencapai ketebalan yang sangat tipis, sedangkan tepi wafer mempertahankan ketebalan aslinya.

Mengapa menggunakan proses taiko?

Seperti yang ditunjukkan pada gambar di atas, proses penipisan tradisional menipiskan seluruh wafer, menyebabkan struktur keseluruhan wafer menjadi sangat rapuh, sangat rapuh selama proses produksi, dan warping berlebihan, yang tidak kondusif untuk manufaktur berikutnya. Proses Taiko memberikan seluruh kekuatan mekanik wafer yang lebih tinggi, yang dengan sempurna memecahkan masalah ini. Mengapa disebut proses taiko? Proses Taiko adalah proses yang ditemukan oleh perusahaan disko Jepang. Inspirasi namanya berasal dari drum Taiko Jepang (Taiko Drum), yang memiliki tepi tebal dan bagian tengah yang lebih tipis, karenanya namanya.

Berapa ketebalan minimum yang bisa ditipiskan oleh proses taiko?

Gambar di atas menunjukkan efek wafer 8 inci dengan ketebalan 50um. Gambar kedua dalam artikel ini menunjukkan efek wafer 12 inci menipis hingga 50um.

-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Vetek Semiconductor adalah produsen Cina profesionalSic wafer,Pengangkut Wafer,Perahu wafer,Wafer Chuck. Vetek Semiconductor berkomitmen untuk memberikan solusi canggih untuk berbagai produk wafer SiC untuk industri semikonduktor.

Jika Anda tertarik dengan produk wafer kami, jangan ragu untuk menghubungi kami.Kami dengan tulus menantikan konsultasi lebih lanjut Anda.

Mob: +86-180 6922 0752

Whatsapp: +86 180 6922 0752

Email: anny@veteksemi.com