Berita

Pemolesan mekanis kimia (CMP) menghilangkan kelebihan material dan cacat permukaan melalui aksi gabungan reaksi kimia dan abrasi mekanis. Ini adalah proses utama untuk mencapai planarisasi global pada permukaan wafer dan sangat diperlukan untuk interkoneksi tembaga multilayer dan struktur dielektrik rendah-k. Dalam manufaktur praktis

Pada tahun 2025, industri semikonduktor Eropa akan kembali bertemu di pameran perdagangan semikonduktor terbesar SEMICON Europa di Munich pada tanggal 18-21 November

Bubur pemoles CMP (Chemical Mechanical Planarization) wafer silikon adalah komponen penting dalam proses pembuatan semikonduktor. Hal ini memainkan peran penting dalam memastikan bahwa wafer silikon—yang digunakan untuk membuat sirkuit terintegrasi (IC) dan microchip—dipoles hingga tingkat kehalusan yang diperlukan untuk tahap produksi selanjutnya.

Dalam manufaktur semikonduktor, Planarisasi Mekanik Kimia (CMP) memainkan peran penting. Proses CMP menggabungkan tindakan kimia dan mekanis untuk menghaluskan permukaan wafer silikon, memberikan landasan yang seragam untuk langkah selanjutnya seperti deposisi film tipis dan etsa. Bubur pemoles CMP, sebagai komponen inti dari proses ini, berdampak signifikan terhadap efisiensi pemolesan, kualitas permukaan, dan kinerja akhir produk.

Bubur pemoles Wafer CMP adalah bahan cair yang diformulasikan khusus yang digunakan dalam proses pembuatan semikonduktor CMP. Ini terdiri dari air, etsa kimia, bahan abrasif, dan surfaktan, yang memungkinkan pengetsaan kimia dan pemolesan mekanis.

Bahan abrasif silikon karbida biasanya diproduksi menggunakan kuarsa dan kokas minyak bumi sebagai bahan baku utama. Pada tahap persiapan, bahan-bahan ini menjalani pemrosesan mekanis untuk mencapai ukuran partikel yang diinginkan sebelum secara kimiawi proporsional ke dalam muatan tungku.