Berita

Berita

Kami dengan senang hati berbagi dengan Anda tentang hasil pekerjaan kami, berita perusahaan, dan memberi Anda perkembangan tepat waktu serta ketentuan pengangkatan dan pemindahan personel.
Apa itu Dishing dan Erosi dalam Proses CMP?25 2025-11

Apa itu Dishing dan Erosi dalam Proses CMP?

Pemolesan mekanis kimia (CMP) menghilangkan kelebihan material dan cacat permukaan melalui aksi gabungan reaksi kimia dan abrasi mekanis. Ini adalah proses utama untuk mencapai planarisasi global pada permukaan wafer dan sangat diperlukan untuk interkoneksi tembaga multilayer dan struktur dielektrik rendah-k. Dalam manufaktur praktis
VETEK Akan Berpartisipasi dalam SEMICON Europa 2025 di Munich, Jerman20 2025-11

VETEK Akan Berpartisipasi dalam SEMICON Europa 2025 di Munich, Jerman

Pada tahun 2025, industri semikonduktor Eropa akan kembali bertemu di pameran perdagangan semikonduktor terbesar SEMICON Europa di Munich pada tanggal 18-21 November
Apa itu Bubur Poles CMP Wafer Silikon?05 2025-11

Apa itu Bubur Poles CMP Wafer Silikon?

Bubur pemoles CMP (Chemical Mechanical Planarization) wafer silikon adalah komponen penting dalam proses pembuatan semikonduktor. Hal ini memainkan peran penting dalam memastikan bahwa wafer silikon—yang digunakan untuk membuat sirkuit terintegrasi (IC) dan microchip—dipoles hingga tingkat kehalusan yang diperlukan untuk tahap produksi selanjutnya.
Apa itu Proses Persiapan Bubur Poles CMP27 2025-10

Apa itu Proses Persiapan Bubur Poles CMP

Dalam manufaktur semikonduktor, Planarisasi Mekanik Kimia (CMP) memainkan peran penting. Proses CMP menggabungkan tindakan kimia dan mekanis untuk menghaluskan permukaan wafer silikon, memberikan landasan yang seragam untuk langkah selanjutnya seperti deposisi film tipis dan etsa. Bubur pemoles CMP, sebagai komponen inti dari proses ini, berdampak signifikan terhadap efisiensi pemolesan, kualitas permukaan, dan kinerja akhir produk.
Apa itu Bubur Poles Wafer CMP?23 2025-10

Apa itu Bubur Poles Wafer CMP?

Bubur pemoles Wafer CMP adalah bahan cair yang diformulasikan khusus yang digunakan dalam proses pembuatan semikonduktor CMP. Ini terdiri dari air, etsa kimia, bahan abrasif, dan surfaktan, yang memungkinkan pengetsaan kimia dan pemolesan mekanis.
Ringkasan Proses Pembuatan Silikon Karbida (SiC).16 2025-10

Ringkasan Proses Pembuatan Silikon Karbida (SiC).

Bahan abrasif silikon karbida biasanya diproduksi menggunakan kuarsa dan kokas minyak bumi sebagai bahan baku utama. Pada tahap persiapan, bahan-bahan ini menjalani pemrosesan mekanis untuk mencapai ukuran partikel yang diinginkan sebelum secara kimiawi proporsional ke dalam muatan tungku.
X
Kami menggunakan cookie untuk menawarkan Anda pengalaman penelusuran yang lebih baik, menganalisis lalu lintas situs, dan mempersonalisasi konten. Dengan menggunakan situs ini, Anda menyetujui penggunaan cookie kami. Kebijakan Privasi
Menolak Menerima